한국 심사관은 반도체 명세서에서 어떤 기재를 문제 삼습니까?

제상욱 파트너 변리사 · 게시 2026. 11. 2.

확인일 2026. 10. 10.

한눈에 보는 열세 가지 유형

2026년 10월 기준입니다. 유형의 이름은 가이드의 표제 그대로입니다.

가이드 제12부는 특허법의 조문 번호를 적지 않습니다. 표의 조문은 특허·실용신안 심사기준이 같은 요건의 근거로 적은 조문입니다. 심사기준 제2부 제3장 2.는 실시 가능 요건의 근거로 제42조제3항제1호를 적습니다. 같은 부 제4장 3.은 뒷받침 요건의 근거로 제42조제4항제1호를, 4.는 명확성 요건의 근거로 제42조제4항제2호를 적습니다. 2.2.2.3에 조문을 둘 적은 것은 가이드가 그 사례에 뒷받침과 실시 가능의 판단을 함께 적었기 때문입니다. [1][2][3]

진보성 판단의 사례 열 건(가이드 3.1)과 제조방법이 기재된 물건 청구항(3.2)은 이 글에서 다루지 않습니다. 두 부분은 「한국에서 반도체 발명에는 어떤 심사 기준, 우선심사, 전담 심사 조직이 있습니까?」에서 다룹니다.

가이드 제12부의 기재요건 부분은 사례 열네 건으로 짜여 있습니다

가이드 제12부의 1.은 이 부를 반도체 분야의 발명에 관한 출원에 적용되는 심사실무 가이드라고 적습니다. 가이드는 그 발명을 “반도체 관련 발명”이라고 부릅니다. 2.는 “명세서 기재요건”이고 두 부분으로 나뉩니다. 2.1은 발명의 설명 기재요건, 2.2는 청구범위 기재요건입니다. [1]

2.1은 기본 원칙 한 항(2.1.1)과 사례 일곱 건(2.1.2~2.1.8)입니다. 2.2는 기본 원칙 한 항(2.2.1)과 두 묶음입니다. 2.2.2는 청구항에 기재된 발명이 발명의 설명에 뒷받침되지 않는 경우이고 유형이 셋입니다. 2.2.3은 청구항 발명이 명확하고 간결하게 적혀 있지 아니한 경우이고 유형이 셋입니다. 2.2.3.2에는 사례가 둘 실려 있어 2.2의 사례는 일곱 건입니다. [1]

가이드는 이 사례들을 반도체 관련 발명의 출원에서 “발생하기 쉬운” 위반 사례라고 적습니다(2.1.1, 2.2.1). 사례는 청구항과 “판단”으로 짜여 있고, 사례에 따라 발명의 설명이 함께 실려 있습니다. [1]

가이드가 적지 않은 것이 넷 있습니다. [1]

• 특허법의 조문 번호. 2.1과 2.2에는 조문 번호가 없습니다.
• 사례의 출처. 출원번호나 사건번호가 없습니다. 사례가 실제 출원에서 온 것인지에 관한 말도 없습니다.
• 흠의 원인. 사례의 수치나 낱말이 어떻게 청구항에 들어갔는지를 적지 않습니다. 제12부 전문에 “번역”이라는 낱말은 없습니다.
• 적용 시기. 어느 출원부터 적용하는지를 정한 부칙이나 경과 규정이 없습니다.

제12부의 날짜 표시는 셋입니다. 부의 머리말과 책 끝의 연혁은 제정 시기를 2026년 3월로 적습니다. 쪽 아래의 표시는 목차 쪽이 “2026년 1월 추록”, 본문 쪽이 “2026년 2월 추록”입니다. 지식재산처 누리집은 이 가이드를 2026.03판으로 싣고 있습니다. 개정·관리 부서는 반도체제조공정심사과입니다. [1]

가이드의 발간사는 2020년 12월에 특허청장 이름으로 쓴 글입니다. 발간사는 가이드에 바라는 역할을 둘로 적습니다. 안으로는 정확하고 일관된 심사 업무입니다. 밖으로는 새로운 기술분야에서 특허출원하는 스타트업·벤처기업 출원인에게 도움을 주는 길라잡이입니다. [1]

가이드는 기재요건에 관해 일반 심사기준과의 관계를 적지 않습니다. 가이드 3.1이 특허·실용신안 심사기준에 따른다고 적은 것은 발명의 성립성, 선원, 확대된 선원, 신규성의 판단 기준입니다. [1]

특허법 제42조에는 기술 분야를 나눈 규정이 없습니다. 특허법 본문에서 “반도체”라는 낱말이 나오는 조문은 재정에 관한 제107조제6항 하나입니다. [3]

발명의 설명: 판단 기준은 청구항 발명을 쉽게 실시할 수 있는지입니다

가이드 2.1.1은 판단 기준을 한 문장으로 적습니다. 통상의 기술자가 출원시 기술수준에 비추어 특별한 지식을 부가하지 않고도 청구항 발명을 쉽게 실시할 수 있을 정도로 명확하고 상세하게 기재되었는지입니다. [1]

2.1.1에는 “다만”으로 시작하는 문장이 있습니다. 실시의 대상이 되는 발명은 청구항에 기재된 발명으로 해석됩니다. 그래서 청구항에 없고 발명의 설명에만 있는 발명은 실시 가능하게 기재되어 있지 않더라도 이 요건을 위반하지 않습니다. [1] 심사기준 제2부 제3장 2.2 (2)도 같은 내용을 적고 있습니다. [2]

심사기준은 “쉽게 실시”의 뜻을 풀어 적습니다. 평균적 기술자가 명세서 기재에 의하여 출원 시의 기술수준으로 보아 특수한 지식을 부가하지 않고 발명을 정확하게 이해하고 재현하는 것입니다. 과도한 시행착오나 반복 실험 등을 거치지 않아야 합니다(제2부 제3장 2.2 (3)). [2]

아래 일곱 절은 가이드의 사례를 하나씩 풀어 적은 것입니다. 청구항과 발명의 설명은 가이드에 실린 것을 줄였습니다.

2.1.2 발명의 설명이 든 용도 전부에 쓸 구성이 없는 경우

가이드의 표제는 “청구항 발명에 관련된 발명의 설명에 청구항 발명의 용도가 통상의 기술자가 실시할 수 없는 범주까지 기재된 경우”입니다. [1]

사례의 청구항은 블랭크 위상변위 마스크의 광 간섭 크기 측정 장치입니다. 구성은 시료, 광원, 빔 스플리터, 광 검출기, 산출부입니다. 빔 스플리터는 시료와 광원 사이에 배치됩니다. 광원의 빛을 시료 방향으로 전달하고 두 반사광의 경로를 변경합니다. 가이드에 실린 청구항에는 광의 종류가 적혀 있지 않습니다. [1]

발명의 설명은 광원이 조사할 수 있는 광을 셋 들었습니다. 13.5nm 파장대의 EUV 광, 약 193nm 파장대의 DUV 광, 248nm와 365nm 파장대의 자외선 광입니다. [1]

가이드의 판단은 두 가지에 기댑니다. 첫째는 광의 성질입니다. 가이드는 EUV 광이 대부분의 물질에서 흡수되어 DUV 광이나 자외선 광과 성질이 완전히 다르다고 적습니다. 둘째는 명세서에 없는 것입니다. 세 광 모두에 적용할 수 있는 빔 스플리터의 구체적인 구성이 발명의 설명에 전혀 없었습니다. 가이드는 청구항 발명을 발명의 설명에 의해 쉽게 실시할 수 있다고 볼 수 없다고 판단했습니다. [1]

2.1.3 발명의 설명이 청구항의 말을 되풀이하는 데 그친 경우

가이드의 표제는 “청구항 발명에 관련된 발명의 설명이 청구항 발명 수준으로만 기술되었고, 통상의 기술자도 이를 쉽게 실시할 수 없는 경우”입니다. [1]

사례는 기판의 휨 측정 시스템입니다. 독립항의 휨 측정 장치는 정전척에 전기 신호를 인가합니다. 그 신호의 경로에 따른 임피던스의 변화를 이용해 기판의 상태를 측정합니다. 문제가 된 것은 청구항 9입니다. 청구항 9는 이중 주파수를 기반으로 하는 전기 신호를 인가하여 기판의 휨 형상을 구분한다고 한정했습니다. [1]

발명의 설명은 같은 내용을 적었습니다. 이중 주파수를 기반으로 하는 전기 신호를 인가하고 휨 형상을 구분할 수 있다는 것입니다. 임피던스의 변화를 미리 저장된 테이블과 비교한다는 설명과 실험 결과의 표 둘이 함께 있었습니다. [1]

가이드는 세 가지를 지적했습니다. [1]

1. 발명의 설명은 이중 주파수를 이용하면 휨 형상을 구분할 수 있다고만 기재했습니다.
2. 주파수를 이중으로 설정하는 것과 휨 형상을 구분하는 방법 사이의 관계를 구체적으로 설명하지 않았습니다.
3. 표 1과 표 2도 서로 다른 주파수의 전기 신호, 휨 형상, 임피던스 사이의 관계를 나타내지 않았습니다.

가이드의 결론은 통상의 기술자가 이해하기 어렵다는 것입니다. 청구항 9에 관련된 발명의 설명이 쉽게 실시할 수 있도록 기재되었다고 볼 수 없다고 판단했습니다. [1]

2.1.4 택일적 구성의 한쪽에 구현 방법이 없는 경우

가이드의 표제는 “청구항 발명의 택일적 구성에 관련된 발명의 설명 기재가 불비하여 통상의 기술자가 그 구성까지 쉽게 실시할 수 없는 경우”입니다. [1]

사례는 정전척의 영역별로 압력 센서를 두어 정전기력 분포를 측정하는 기판 처리 장치입니다. 청구항 2는 압력 센서가 정전 전극의 “상부 또는 하부”에 설치된다고 적었습니다. 발명의 설명에도 상부 또는 하부에 설치될 수 있다는 문장이 있었습니다. [1]

가이드는 먼저 측정의 원리를 짚었습니다. 압력 센서로 정전기력의 크기를 측정하려면 센서가 반드시 정전 전극의 상부에 배치되어 기판과 접촉하여야 한다는 것입니다. 발명의 설명에는 하부에도 설치될 수 있다는 정도만 기재되어 있었습니다. 센서가 하부에 어떻게 설치되어 정전기력을 측정하는지는 전혀 기재되지 않았습니다. 가이드는 통상의 기술자가 쉽게 실시할 수 있을 정도로 기재되었다고 볼 수 없다고 판단했습니다. [1]

2.1.5 청구항과 발명의 설명이 같아도 그 온도로는 구현되지 않는 경우

가이드의 표제는 “청구항 발명과 관련된 발명의 설명이 서로 동일한 상황에서 청구항 발명에서 한정한 온도로는 발명이 구현되지 않는 경우”입니다. [1]

사례는 SOI 기판 제조 방법입니다. 청구항 8은 제1 웨이퍼의 일부를 제2 웨이퍼로부터 분리시킨 뒤에 제2 웨이퍼를 10000℃의 온도로 가열하는 단계를 더했습니다. 발명의 설명도 웨이퍼가 10000℃의 온도로 더욱 가열될 수 있다고 적었습니다. 발명의 설명이 적은 가열 시간은 30분 내지 8시간입니다. [1]

발명의 설명은 일 실시예에서 반도체 기판의 재료가 단결정 실리콘, 절연 층의 재료가 이산화규소라고 적었습니다. 가이드는 두 재료의 녹는점과 끓는점을 들었습니다. [1]

가이드는 청구항 8과 같은 내용이 발명의 설명에도 기재되어 있다는 것을 먼저 인정했습니다. 그런 다음 10000℃로 가열하면 제2 웨이퍼 자체가 녹아 그 형태를 전혀 확인할 수 없다고 적었습니다. 결론은 청구항 8의 발명을 발명의 설명에 의해 쉽게 실시할 수 있다고 볼 수 없다는 것입니다. [1]

가이드는 10000℃라는 수치가 어떻게 청구항과 발명의 설명에 들어갔는지를 적지 않습니다. [1]

2.1.6 실시례 가운데 일부가 청구항의 수학식을 충족하지 못하는 경우

가이드의 표제는 “청구항 발명에서 한정한 수학식을 충족하지 못하는 일부 실시례를 발명의 설명에서 제시한 경우”입니다. [1]

사례는 투광성 기판 위에 차광막을 구비한 마스크 블랭크입니다. 청구항은 차광막의 굴절률 n과 소쇠 계수 k가 두 식의 관계를 동시에 충족한다고 한정했습니다. [1]

• 식 (1): n ≦ 0.0733×k² + 0.4069×k + 1.0083
• 식 (2): n ≧ 29.316×k² − 92.292×k + 72.671

발명의 설명의 실시예 2는 가열 처리 후의 굴절률 n을 1.16, 소쇠 계수 k를 2.40으로 적었습니다. 가이드는 이 값을 두 식에 넣어 계산했습니다. [1]

가이드는 식 (1)은 충족하지만 식 (2)는 전혀 충족하지 않는다고 적었습니다. 그래서 통상의 기술자가 쉽게 실시할 수 있도록 발명의 설명이 기재되었다고 보기 어렵다고 판단했습니다. [1]

가이드가 판단에서 든 것은 실시예 2 하나입니다. 표제의 말은 “일부 실시례”입니다. 가이드에 실린 발명의 설명은 실시예 2의 값이 식 (4), 식 (5), 식 (8)의 조건을 충족한다고 적고 있습니다. 그 대목에 청구항의 식 (1), 식 (2)에 관한 말은 없습니다. [1]

2.1.7 발명의 설명이 적은 원리와 청구항의 형태가 어긋나는 경우

가이드의 표제는 “발명의 설명에 기재된 내용의 기술적 의의를 볼 때, 청구항 발명과 다른 형태를 가지는 것으로 파악되어, 청구항 발명을 통상의 기술자가 쉽게 실시할 수 있다고 보기 어려운 경우”입니다. [1]

사례는 반도체 제조설비용 정전척입니다. 청구항 4는 냉각유로가 정전척 몸체의 중앙에서 가장자리로 갈수록 점차로 작아지는 단면을 가진다고 적었습니다. 발명의 설명에도 같은 문장이 있었습니다. [1]

발명의 설명은 그 이유를 적었습니다. 가장자리측에서 발생되는 냉열은 고정블럭 측으로도 전도됩니다. 그래서 가장자리 상부측으로는 상대적으로 적은 냉열이 전도됩니다. 발명의 설명은 이 온도 분포의 불균일을 방지하고자 그 단면을 택했다고 적었습니다. [1]

가이드는 청구항 4와 동일한 문언이 발명의 설명에 기재되어 있다고 인정했습니다. 그런 다음 발명의 설명이 적은 기술적 의의를 따라 읽었습니다. 중앙측과 가장자리측에 동일량의 냉열이 전도되려면 단면이 가장자리측으로 갈수록 오히려 증가되어야 한다는 것입니다. 가이드는 단면이 점차로 작아진다는 기재가 오히려 기술 상식에 반한다고 적었습니다. 결론은 통상의 기술자가 청구항 4의 발명을 쉽게 실시할 수 있도록 기재되었다고 볼 수 없다는 것입니다. [1]

2.1.8 발명의 설명의 기재가 외부 논문과 어긋나는 경우

가이드의 표제는 “청구항 발명에 관련된 발명의 설명의 기재가 외부 논문에 비추어 볼 때 기술적으로 구현할 수 없는 경우”입니다. [1]

사례는 비휘발성 메모리 장치의 제조방법입니다. 청구항 3은 제2 희생막이 제1 희생막보다 큰 경도를 갖는다고 한정했습니다. 청구항 4는 두 희생막이 실리콘 질화막을 포함한다고 적었습니다. 제2 희생막의 실리콘 함량이 제1 희생막보다 크다는 것도 적었습니다. [1]

발명의 설명은 만드는 방법을 적었습니다. 질소 소스의 공급량은 유지한 상태에서 실리콘 소스의 공급량을 증대시켜 완충막을 형성합니다. 완충 희생막은 메인 희생막보다 경도가 우수한 막일 수 있다고 했습니다. [1]

가이드는 명세서 밖의 논문 한 편을 들었습니다. 2003년 12월 15일 자 학술지에 실린 실리콘 질화 박막의 기계적 특성에 관한 논문입니다. 가이드에 따르면 그 논문에는 실리콘 질화 박막 형성시 질소 농도와 경도가 비례하는 관계가 명시되어 있습니다. [1]

가이드는 이 논문에 비추어 발명의 설명이 적은 방법을 기술적으로 구현할 수 있다고 보기 어렵다고 적었습니다. 질소 소스의 공급량을 유지하고 실리콘 소스의 공급량을 늘려 경도를 더 크게 형성하는 방법입니다. 결론은 청구항 4의 발명을 쉽게 실시할 수 있도록 발명의 설명이 기재되었다고 볼 수 없다는 것입니다. [1]

청구범위: 발명의 설명이 받치는지와 발명이 명확한지를 따로 봅니다

가이드 2.2.1은 두 가지를 요구합니다. 청구범위는 공개되는 발명의 설명에 의해 뒷받침되어야 합니다. 청구범위에 기재된 발명은 명확하고 간결하게 기재되어야 합니다. 가이드는 청구범위가 불분명한 것을 부동산에서 경계가 불분명한 것에 견줍니다. [1]

아래 여섯 절 가운데 넷에는 특허·실용신안 심사기준의 대목을 나란히 적었습니다. 심사기준의 문언이 같은 유형을 말하는 곳입니다. 가이드 제12부의 2.2는 심사기준의 대목을 가리키지 않습니다. [1][2]

2.2.2.1 청구항에 기재된 구성이 발명의 설명에 기재되지 않은 경우

사례의 청구항 16은 조성물의 탄화수소 용매가 50 중량% 초과의 크실렌을 포함한다고 적었습니다. 가이드에 따르면 발명의 설명에는 방향족 탄화수소 화합물만 기재되어 있었습니다. 크실렌은 직접적으로 기재되어 있지 않았고 암시도 되어 있지 않았습니다. 가이드는 청구항 16이 발명의 설명에 의해 뒷받침되지 않는다고 판단했습니다. [1]

심사기준도 같은 유형을 듭니다. 심사기준 제2부 제4장 3. (2) ①은 뒷받침되지 않는 유형의 첫째를 이렇게 적습니다. 청구항에 기재된 사항과 대응되는 사항이 발명의 설명에 직접적으로 기재되어 있지 않고 암시도 되어 있지 않은 경우입니다. 심사기준은 그 예로 청구항의 수치한정이 발명의 설명에 없는 경우를 들고 단서를 붙였습니다. 그 수치한정이 발명의 설명으로부터 파악할 수 있는 범위 이내라고 판단할 경우에는 뒷받침되는 것으로 인정할 수 있다는 것입니다. 판단의 기준은 통상의 기술자와 출원 시의 기술상식입니다. [2]

심사기준은 대응되는 사항이 발명의 설명에 있는지를 보는 방법도 적습니다. 청구항과 발명의 설명의 문언상 동일 여부보다 중점적으로 검토하는 것이 있습니다. 통상의 기술자가 발명의 설명으로부터 파악할 수 있는 범위를 벗어난 발명을 청구하고 있지 않은지입니다(같은 장 3. (1)). [2]

2.2.2.2 청구항의 구성과 대응되는 발명의 설명의 구성이 서로 상이한 경우

가이드의 표제는 “청구항에 기재된 구성과 이와 대응되는 발명의 설명에 기재된 구성이 서로 상이한 경우”입니다. [1]

사례는 반도체 웨이퍼 어셈블리입니다. 청구항 14는 도관과 캐비티가 “스케일링 전에” 배기되고 액체 또는 기체로 재충전된다고 적었습니다. 발명의 설명의 대응 문장은 “캐비티가 밀봉되기 전에”였습니다. [1]

가이드의 판단은 두 단계입니다. 먼저 “스케일링 전”이 발명의 설명에 전혀 기재되어 있지 않다고 확인했습니다. 다음으로 두 낱말의 뜻을 견주었습니다. 가이드는 스케일링의 사전적 의미를 금속 표면의 이물질을 제거하는 것으로, 밀봉의 의미를 단단히 붙여 꼭 봉하는 것으로 적었습니다. 통상의 기술자가 둘을 실질적으로 동일하다고 이해할 수 있는 사항도 아니라고 보았습니다. 결론은 청구항 14의 발명이 발명의 설명에 의해 뒷받침된다고 볼 수 없다는 것입니다. [1]

가이드는 “스케일링”이라는 낱말이 어떻게 청구항에 들어갔는지를 적지 않습니다. [1]

2.2.2.3 필수 구성이 청구항에 없고 청구항이 발명의 설명보다 포괄적인 경우

가이드의 표제는 “발명의 설명에 과제 해결의 필수 구성으로 설명된 사항이 청구항에는 기재되지 않고 발명의 설명보다 포괄적으로 기재된 경우”입니다. [1]

사례는 펠리클용 점착제입니다. 청구항은 점착제가 형광재료를 함유한다고 적었습니다. 발명의 설명은 점착제에 자외선을 조사하면 점착제 부분이 형광을 발한다고 설명했습니다. 목적은 점착제와 유리기판의 접착상태를 확인하는 것이었습니다. [1]

가이드의 판단은 아래 순서입니다. [1]

1. 발명의 설명은 자외선 조사에 의해 발광하는 점착제의 도입을 기술적 해결 과제로 합니다. 제시한 것은 자외선에 의해 형광을 발하는 구성뿐입니다.
2. 청구항은 다른 한정 없이 형광재료라고만 한정했습니다. 그래서 적외선이나 가시광선처럼 자외선 영역 이외의 파장의 광에 대한 형광재료도 포함합니다.
3. 통상의 기술자가 자외선 영역 이외의 파장의 광에 대한 형광재료까지 일반화시킬 수 있다고 보기도 어렵습니다.
4. 그래서 청구항 발명은 발명의 설명에 의해 뒷받침되지 않습니다.

이 사례에는 판단이 하나 더 붙어 있습니다. 가이드는 같은 이유로 통상의 기술자가 그 발명을 쉽게 실시할 수 있도록 기재되어 있지 않다고 적습니다. 한 가지 흠에 뒷받침과 실시 가능을 함께 적은 사례입니다. [1]

심사기준도 같은 유형을 듭니다. 발명의 설명에는 발명의 과제를 해결하기 위하여 반드시 필요한 구성으로 설명되어 있는 사항이 청구항에는 기재되어 있지 않은 경우입니다. 심사기준은 이 유형에 한정을 붙였습니다. 그 결과 통상의 기술자가 발명의 설명으로부터 인식할 수 있는 범위를 벗어난 발명을 청구하는 것으로 인정되는 경우여야 합니다(제2부 제4장 3. (2) ⑤). 출원 시의 기술상식에 비추어 발명의 설명에 기재된 내용을 청구된 발명의 범위까지 확장하거나 일반화할 수 없는 경우도 심사기준이 든 유형입니다(같은 곳 ④). [2]

심사기준은 두 요건을 함께 적용하는 경우를 따로 적고 있습니다. 청구항에 상위개념의 발명이 있고 발명의 설명에는 하위개념의 발명만 있는 경우입니다. 상위개념의 발명이 그 하위개념의 발명으로부터 명확하게 파악되지 않으면 제42조제4항제1호를 적용합니다. 제42조제3항제1호를 같이 적용하는 경우도 있습니다. 발명의 설명에 하위개념의 실시예가 일부만 있어 다른 하위개념을 쉽게 실시할 수 없다고 볼만한 구체적인 이유가 있는 경우입니다(제2부 제3장 2.4 (1)). [2]

뒷받침 요건의 일반 기준은 「한국에서 청구항은 발명의 설명으로 어느 정도 뒷받침되어야 합니까?」에서 다룹니다.

2.2.3.1 발명의 카테고리가 불명확한 경우

사례의 청구항은 “가요성 기판 마운트의 용도”로 끝납니다. 융합-접합된 기판에서 제1 기판을 결합해제하기 위한 용도입니다. 가이드는 이 청구항을 기판 마운트가 쓰이는 곳으로 해석했습니다. 그리고 물건발명인지 방법발명인지가 불분명하여 발명이 명확하게 기재된 것으로 볼 수 없다고 판단했습니다. [1]

심사기준도 같은 유형을 듭니다. 청구항에 기재된 발명의 카테고리가 불명확한 경우입니다. 심사기준은 청구항의 말미에 사용된 용어 또는 표현으로 물건인지 방법인지를 판단하는 것을 원칙으로 적습니다. 발명의 실체를 파악하여 카테고리의 구분이 어려울 경우에는 불명확한 것으로 판단한다고 적습니다(제2부 제4장 4. (3) ③). [2] 한국이 받아들이는 청구항 형식은 「한국은 어떤 청구항 형식을 받아들입니까?」에서 다룹니다.

2.2.3.2 청구항에 사용된 용어 자체가 불분명한 경우

가이드는 이 유형에 사례를 둘 실었습니다. [1]

사례 1은 양자 우물 기반 반도체 디바이스입니다. 청구항 8은 채널 영역이 “낮은 저항으로 파동 함수를 전파시키기에 적합한 재료”를 포함한다고 적었습니다. 청구항 9는 배리어층이 파동 함수를 “구속시키기에 적합한 재료”를 포함한다고 적었습니다. 가이드는 “낮은”, “적합한”이 비교 기준이나 정도를 특정할 수 없는 용어라고 보았습니다. 청구항 8과 청구항 9가 불명확하게 기재되었다는 판단입니다. [1]

사례 2는 장벽 층의 조성을 원자 퍼센트로 적은 방법 청구항입니다. 청구항 7이 적은 범위는 아래와 같습니다. [1]

가이드는 티타늄 질화물이 화합물로서 분자 단위로 존재한다고 적었습니다. 그래서 원자 퍼센트로 수치를 표현한 청구항 7이 불명확하게 기재되었다고 판단했습니다. [1]

사례 1의 유형은 심사기준에도 있습니다. 심사기준은 청구항에 발명의 구성을 불명확하게 하는 표현이 포함되어 있는 경우를 유형으로 듭니다. 비교의 기준이나 정도가 불명확한 표현의 예로는 “적합한”, “높은”, “약” 등을 듭니다. 단서가 있습니다. 그 의미가 발명의 설명에 의해 명확히 뒷받침되고 발명의 특정에 문제가 없다고 인정되면 불명확한 것으로 취급하지 않습니다(제2부 제4장 4. (3) ⑤). [2]

심사기준은 청구항의 기재내용이 불명확한 경우에도 단서를 둡니다. 불명확한 부분이 경미한 기재상 하자여서 통상의 기술자가 발명이 불명확하다고 이해하지 않는 경우가 하나입니다. 발명의 설명이나 도면, 출원 시의 기술상식 등으로 발명이 명확하게 파악될 수 있는 경우가 다른 하나입니다. 두 경우에는 발명이 불명확한 것으로 취급하지 않습니다(같은 장 4. (3) ①). 심사기준은 청구범위에 사용된 용어만을 기준으로 일률적으로 판단해서는 안 된다고도 적습니다(같은 장 4.). [2]

2.2.3.3 인용 청구항과 피인용 청구항에서 서로 모순이 발생한 경우

사례는 집적 회로 디바이스입니다. 청구항 12는 접지 대 신호비가 에지 구역에 비해 내부 구역에서 더 크다고 적었습니다. 청구항 14는 청구항 12를 인용합니다. 청구항 14는 중간 구역의 접지 대 신호비가 내부 구역보다 크고 에지 구역보다 작다고 적었습니다. [1]

가이드는 두 청구항의 기재를 견주었습니다. 청구항 14에 따르면 내부 구역이 에지 구역보다 작습니다. 청구항 12에서는 내부 구역이 에지 구역보다 큽니다. 가이드는 내용이 상호 모순되므로 청구항 14의 발명이 명확하게 기재된 것으로 볼 수 없다고 판단했습니다. [1]

기재요건 위반은 거절이유이고 무효심판의 사유입니다

제42조제3항과 제4항의 요건을 갖추지 아니한 경우는 거절이유입니다(특허법 제62조제4호). 심사관은 특허거절결정을 하려는 경우 출원인에게 거절이유를 통지하고 기간을 정하여 의견서를 제출할 기회를 주어야 합니다(제63조제1항 본문). 제51조제1항에 따라 보정을 각하하려는 경우에는 그렇지 않습니다(같은 항 단서). 청구항이 둘 이상이면 통지서에 거절되는 청구항을 명확히 밝히고 그 청구항에 관한 거절이유를 구체적으로 적어야 합니다(제63조제2항). [3]

심사기준은 거절이유를 통지할 때 흠결이 있는 위치를 구체적으로 지적하여 통지한다고 적습니다. 실시 가능 요건의 위배가 이유일 때에는 대응되는 청구항을 적시합니다(제2부 제3장 6. (1)). [2]

등록 뒤에도 이어집니다. 무효심판의 사유를 적은 제133조제1항제1호에는 “제42조제3항제1호 또는 같은 조 제4항”이 들어 있습니다. 이해관계인 또는 심사관이 청구할 수 있고, 청구항이 둘 이상이면 청구항마다 청구할 수 있습니다. [3]

거절이유와 무효심판의 사유는 범위가 같지 않습니다. [3]

제42조제3항과 제4항의 지금 글은 법률 제12753호로 개정된 것입니다. 그 법은 2014년 6월 11일에 공포되어 2015년 1월 1일에 시행되었습니다. 그 법의 부칙 제8조는 시행 전에 출원된 특허출원, 특허출원에 대한 심사 및 심판에 종전의 규정을 따르게 합니다. 종전의 규정은 이 글에서 다루지 않습니다. [3]

특허취소신청의 이유에는 제42조가 없습니다. 제132조의2제1항이 적은 이유는 제29조 위반(일부 제외)과 제36조제1항부터 제3항까지의 위반입니다. [3]

출원 단계에서는 누구든지 정보를 제공할 수 있습니다. 그 특허출원이 거절이유에 해당하여 특허될 수 없다는 취지의 정보를 증거와 함께 지식재산처장에게 제공할 수 있습니다(제63조의2 본문). 단서가 뺀 것은 제42조제3항제2호, 제42조제8항, 제45조의 요건입니다. 제42조제3항제1호와 제4항은 단서에 들어 있지 않습니다. [3]

무효심판의 절차는 「한국의 무효심판은 어떻게 진행됩니까?」에서 다룹니다.

보정으로 고칠 수 있는 범위는 최초 명세서가 정합니다

기재요건의 흠을 보정으로 고치려면 때와 범위의 두 제한을 넘어야 합니다. [3]

보정할 수 있는 때

출원인은 특허결정의 등본을 송달하기 전까지 명세서 또는 도면을 보정할 수 있습니다(제47조제1항 본문). 거절이유통지를 받은 뒤에는 세 경우에만 보정할 수 있습니다(같은 항 단서). [3]

1. 거절이유통지를 최초로 받거나 제2호의 거절이유통지가 아닌 거절이유통지를 받은 경우: 해당 거절이유통지에 따른 의견서 제출기간. 거절이유통지에 대한 보정에 따라 발생한 거절이유에 대한 거절이유통지는 제1호의 거절이유통지에서 빠집니다
2. 거절이유통지에 대한 보정에 따라 발생한 거절이유에 대하여 거절이유통지를 받은 경우: 해당 거절이유통지에 따른 의견서 제출기간. 제66조의3제2항에 따른 통지를 한 경우에는 그 통지 전의 거절이유통지가 제2호의 거절이유통지에서 빠집니다
3. 제67조의2에 따른 재심사를 청구하는 경우: 청구할 때

외국어특허출원은 제42조의3제2항에 따라 국어번역문을 제출한 경우에만 명세서 또는 도면을 보정할 수 있습니다(제47조제5항). [3]

제2호와 제3호의 보정 가운데 청구범위에 대한 보정은 네 경우에만 할 수 있습니다(제47조제3항). [3]

• 청구항을 한정 또는 삭제하거나 청구항에 부가하여 청구범위를 감축하는 경우
• 잘못 기재된 사항을 정정하는 경우
• 분명하지 아니하게 기재된 사항을 명확하게 하는 경우
• 제47조제2항에 따른 범위를 벗어난 보정에 대하여 그 보정 전 청구범위로 되돌아가거나, 되돌아가면서 위 세 경우에 따라 보정하는 경우

심사관은 제2호와 제3호의 보정이 제47조제2항 또는 제3항을 위반하면 결정으로 그 보정을 각하하여야 합니다. 그 보정에 따라 새로운 거절이유가 발생한 것으로 인정하는 경우도 같습니다. 제47조제3항제1호 및 제4호에 따른 보정 중 청구항을 삭제하는 보정은 새로운 거절이유의 판단에서 빠집니다(제51조제1항 본문). 제51조제1항 단서는 각하하지 않는 보정을 세 호로 적고 있습니다. [3]

• 제66조의2에 따른 직권보정을 하는 경우: 그 직권보정 전에 한 보정
• 제66조의3에 따른 직권 재심사를 하는 경우: 취소된 특허결정 전에 한 보정
• 제67조의2에 따른 재심사의 청구가 있는 경우: 그 청구 전에 한 보정

보정의 때는 「한국에서 청구항은 언제 보정할 수 있습니까?」에서, 제2호와 제3호의 보정은 「최후거절이유통지 뒤에는 어떤 보정이 허용됩니까?」에서 다룹니다.

보정할 수 있는 범위

명세서 또는 도면의 보정은 특허출원서에 최초로 첨부한 명세서 또는 도면에 기재된 사항의 범위에서 하여야 합니다(제47조제2항 전단). 제47조제2항에 따른 범위를 벗어난 보정은 거절이유입니다(제62조제5호). 등록 뒤에는 제47조제2항 전단에 따른 범위를 벗어난 보정이 무효심판의 사유입니다(제133조제1항제6호). 제62조제5호는 전단과 후단을 가르지 않고, 제133조제1항제6호는 전단만 적습니다. [3]

가이드 2.1.2, 2.1.3, 2.1.4에서 가이드가 발명의 설명에 없다고 한 것은 구체적인 구성이나 설명입니다. 가이드는 열네 사례 어디에서도 그 흠을 보정으로 풀 수 있는지를 적지 않습니다. 특허법이 정한 것은 보정의 범위입니다. 보정은 최초로 첨부한 명세서 또는 도면에 기재된 사항의 범위에서 하여야 하고, 그 범위를 벗어난 보정은 거절이유입니다. [1][3]

외국어로 출원한 경우의 기준 서류

국제특허출원은 그 국제출원일에 출원된 특허출원으로 봅니다(제199조제1항). 국제출원일까지 제출된 발명의 설명, 청구범위 및 도면은 특허출원서에 최초로 첨부된 명세서 및 도면으로 봅니다(제200조의2제2항). [3]

국제특허출원을 외국어로 출원한 출원인은 국내서면제출기간에 국어번역문을 제출하여야 합니다(제201조제1항 본문). 국내서면제출기간은 우선일부터 2년 7개월입니다. 기준일까지 제출한 최종 국어번역문에는 효과가 따릅니다. 국제출원일까지 제출한 발명의 설명, 청구범위 및 도면을 최종 국어번역문에 따라 국제출원일에 보정한 것으로 봅니다(제201조제5항). 기준일은 국내서면제출기간의 만료일입니다. 그 기간에 출원인이 출원심사의 청구를 했으면 그 청구일입니다. 제201조제1항 단서에 따라 연장의 취지를 적은 서면이 제출된 경우에는 연장된 국어번역문 제출 기간이 국내서면제출기간입니다(제201조제3항). [3]

외국어로 출원된 국제특허출원의 보정 범위는 두 겹입니다. [3]

후단은 “범위에서도 하여야 한다”고 적습니다. 두 범위를 모두 지켜야 합니다. 번역의 정정이 있었으면 최종 국어번역문은 정정된 국어번역문을 말합니다(제47조제2항 후단, 제208조제4항). [3]

국제특허출원은 세 요건을 모두 갖추어야 보정할 수 있습니다(제208조제1항). 제82조제1항에 따른 수수료를 낼 것, 제201조제1항에 따른 국어번역문을 제출할 것, 기준일이 지날 것입니다. 기준일이 출원심사의 청구일이면 출원심사를 청구한 때가 지나야 합니다. 국어로 출원된 국제특허출원에는 둘째 요건이 적용되지 않습니다. 제204조제2항과 제205조제2항에 따른 보정은 이 제한에서 빠집니다. [3]

최종 국어번역문의 잘못된 번역은 정정할 수 있습니다. 국제특허출원의 출원인은 제47조제1항과 제208조제1항에 따라 보정을 할 수 있는 기간에 총리령으로 정하는 방법에 따라 정정할 수 있습니다(제201조제6항). 직접 출원한 외국어특허출원에는 제42조의3제6항이 같은 길을 두고 있습니다. 그 기간은 제47조제1항에 따라 보정을 할 수 있는 기간입니다. 국제특허출원에는 제42조의3이 적용되지 않습니다(제199조제2항). [3]

정정에는 두 가지가 따릅니다. 정정된 국어번역문에는 번역문에 따라 보정한 것으로 보는 규정이 적용되지 않습니다(제201조제6항 후단, 제42조의3제6항 후단). 제47조제1항제1호 또는 제2호에 따른 기간에 정정을 하면 마지막 정정 전에 한 모든 정정은 처음부터 없었던 것으로 봅니다(제201조제7항, 제42조의3제7항). [3]

외국어출원을 기초로 조약에 의한 우선권을 주장한 출원에 관해서는 심사기준에 따로 적힌 것이 있습니다. 심사기준은 외국어출원을 기초로 한 조약우선권주장출원 등에 번역 오류가 있으면 그 출원의 명세서만으로 기재불비 여부를 판단한다고 적습니다. 기재불비가 있는 때에 한해 제42조제3항제1호 또는 제4항으로 거절이유를 통지합니다. 번역이 잘못되어 제1국 출원의 내용과 달라졌더라도 번역 오류를 이유로 거절이유를 통지해서는 안 된다고도 적습니다. 심사기준은 보정서로 제1국 출원의 명세서에만 있던 기술내용이 추가되면 신규사항이 추가될 가능성이 높다고 적고 있습니다(제2부 제3장 5. (2)). [2]

국어번역문의 제출 기한은 「국어번역문은 진입 기한 뒤에 낼 수 있습니까?」에서 다룹니다.

등록 뒤의 정정

등록 뒤에 특허권자가 명세서 또는 도면을 고치는 길은 정정입니다. 정정심판은 세 경우에 청구할 수 있습니다(제136조제1항). 청구범위를 감축하는 경우, 잘못 기재된 사항을 정정하는 경우, 분명하지 아니하게 기재된 사항을 명확하게 하는 경우입니다. [3]

정정은 특허발명의 명세서 또는 도면에 기재된 사항의 범위에서 할 수 있습니다. 잘못된 기재를 정정하는 경우에는 출원서에 최초로 첨부된 명세서 또는 도면에 기재된 사항의 범위입니다(제136조제3항). 정정은 청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경할 수 없습니다(제136조제4항). 정정심판을 청구할 수 없는 기간이 둘 있습니다(제136조제2항). 하나는 특허취소신청이 특허심판원에 계속 중인 때부터 그 결정이 확정될 때까지의 기간입니다. 다만 특허무효심판의 심결 또는 정정의 무효심판의 심결에 대한 소가 특허법원에 계속 중이면 특허법원에서 변론이 종결된 날까지 청구할 수 있습니다. 변론 없이 한 판결의 경우에는 판결의 선고일까지입니다. 다른 하나는 특허무효심판 또는 정정의 무효심판이 특허심판원에 계속 중인 기간입니다. 무효심판의 피청구인은 제136조제1항 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에만 그 절차에서 지정된 기간에 정정청구를 할 수 있습니다(제133조의2제1항). [3]

2027년 3월 16일에 시행되는 개정 특허법(법률 제21955호)에서 이 글이 쓴 조문의 글은 지금과 같습니다. [3]

출원인이 할 일

일반적으로 한국에 낼 명세서를 아래 순서로 점검할 것을 권합니다. 출원 전이나 국어번역문을 내기 전에 하는 점검입니다.

1. 청구항의 낱말과 구성을 발명의 설명의 대응 문장과 하나씩 대조합니다. 가이드 2.2.2.1은 청구항의 물질이, 2.2.2.2는 낱말 하나가 발명의 설명에 없던 사례입니다. 가이드는 그 낱말이 어떻게 들어갔는지를 적지 않습니다. [1]
2. 국내단계 출원이면 같은 대조를 국어번역문과 국제출원의 원문 사이에서도 합니다. 최종 국어번역문의 잘못된 번역은 보정을 할 수 있는 기간에 정정할 수 있습니다(제201조제6항). 보정은 국제출원일까지 제출한 발명의 설명, 청구범위 또는 도면의 범위에서 하여야 합니다. 최종 국어번역문 또는 국제출원일까지 제출한 도면의 범위에서도 하여야 합니다(제208조제3항, 제4항). [3]
3. 종속항의 수치, 단위, 수학식을 실시례의 값과 맞추어 봅니다. 실시례의 값을 청구항의 식에 넣어 계산해 봅니다. 가이드 2.1.5는 온도 수치가, 2.1.6은 실시례 하나가, 2.2.3.2의 사례 2는 조성의 단위가 문제 된 사례입니다. [1]
4. “또는”으로 이은 택일적 구성과 넓게 적은 용도마다 구현 방법이 발명의 설명에 있는지 봅니다. 가이드 2.1.2와 2.1.4가 그 사례입니다. 청구항의 용어가 발명의 설명이 과제 해결의 구성으로 설명한 것보다 넓지 않은지도 봅니다(2.2.2.3). [1]
5. 발명의 설명이 적은 작용 원리와 청구항의 형태가 같은 방향인지 읽어 봅니다. 가이드 2.1.7은 청구항과 같은 문언이 발명의 설명에 있었는데도 요건 위반으로 본 사례입니다. 2.1.3은 원리의 설명이 없던 사례이고, 2.1.8은 명세서 밖의 논문이 판단에 쓰인 사례입니다. [1]
6. 청구항의 형식을 봅니다. 청구항의 끝말이 물건인지 방법인지 드러나는지(2.2.3.1), 정도를 나타내는 말에 기준이 있는지(2.2.3.2), 종속항이 인용하는 청구항과 어긋나지 않는지(2.2.3.3)입니다. [1]
7. 발명의 설명에 없는 내용은 출원 뒤에 채우기 어렵다는 것을 전제로 점검의 때를 잡습니다. 보정은 최초 명세서 또는 도면에 기재된 사항의 범위에서 하여야 합니다(제47조제2항 전단). [3]
8. 개별 사건의 판단은 한국 대리인과 확인하시기 바랍니다.

자주 묻는 질문

반도체 명세서에만 적용되는 기재요건이 따로 있습니까?

특허법 제42조에는 기술 분야를 나눈 규정이 없습니다. 심사기준이 적은 근거 조문은 특허법 제42조제3항제1호와 제4항입니다. 기술분야별 심사실무가이드 제12부는 반도체 관련 발명의 출원에서 발생하기 쉬운 위반 사례를 유형 열세 가지로 싣고 있습니다. 가이드는 기재요건에 관해 일반 심사기준과의 관계를 적지 않습니다. [1][2][3]

청구항과 같은 문장이 발명의 설명에 있으면 실시 가능 요건을 충족합니까?

가이드의 사례에서는 그렇지 않았습니다. 2.1.5에서는 청구항과 동일한 내용이, 2.1.7에서는 동일한 문언이 발명의 설명에 있었습니다. 가이드는 두 사례 모두 쉽게 실시할 수 있도록 기재되었다고 볼 수 없다고 판단했습니다. 2.1.4에서도 “상부 또는 하부”가 발명의 설명에 있었으나 하부에 설치하는 방법이 없었습니다. [1]

기재요건 위반은 등록된 뒤에도 문제 됩니까?

문제 됩니다. 제42조제3항제1호와 제4항의 위반은 무효심판의 사유입니다(제133조제1항제1호). 제42조제3항제2호와 제8항은 거절이유이지만 제133조제1항제1호에 적혀 있지 않습니다. 특허취소신청의 이유에는 제42조가 없습니다. [3]

국어번역문에 잘못 옮긴 곳이 있으면 고칠 수 있습니까?

국제특허출원의 최종 국어번역문은 제47조제1항과 제208조제1항에 따라 보정을 할 수 있는 기간에 잘못된 번역을 정정할 수 있습니다(제201조제6항). 직접 출원한 외국어특허출원에는 제42조의3제6항이 있습니다. 외국어출원을 기초로 한 조약우선권주장출원 등에 번역 오류가 있으면 그 출원의 명세서만으로 기재불비 여부를 판단한다고 심사기준이 적고 있습니다. [2][3]

가이드의 사례는 실제 출원입니까?

가이드는 적지 않습니다. 제12부의 2.1과 2.2에는 출원번호나 사건번호가 없고, 사례의 출처에 관한 말도 없습니다. [1]

디파인의 방식

디파인 특허법인은 반도체 출원의 기재요건을 출원 전 명세서 검토 단계에서 확인합니다. 국내단계 출원에서는 국어번역문을 내기 전에 청구항의 수치, 단위, 용어를 원문과 대조합니다. 거절이유통지를 받으면 보정으로 넣으려는 내용이 최초 명세서에 있는지부터 확인합니다. 한국의 반도체 출원 명세서에 관한 문의는 contact@defineip.kr로 보내 주십시오.

출처

1. 지식재산처, 기술분야별 심사실무가이드(2026.03.) 제12부 반도체 분야(머리말의 표시 2026년 3월 제정) 1., 2.1.1~2.1.8, 2.2.1, 2.2.2.1~2.2.2.3, 2.2.3.1~2.2.3.3, 3.1, 발간사(2020년 12월), 제정 연혁. https://www.kipo.go.kr/ko/kpoContentView.do?menuCd=SCD0200147 (2026-10-10 확인)
2. 지식재산처, 「특허·실용신안 심사기준」(지식재산처예규 제7호, 2026년 3월 13일 시행) 제2부 제3장 2., 2.2, 2.4, 5. (2), 6. (1), 제2부 제4장 3. (1)·(2), 4., 4. (3). https://www.law.go.kr/행정규칙/특허·실용신안심사기준 (2026-10-10 확인)
3. 지식재산처, 「특허법」(법률 제21134호, 2025년 11월 11일 시행) 제42조, 제42조의3, 제47조, 제51조, 제62조, 제63조, 제63조의2, 제107조제6항, 제132조의2, 제133조, 제133조의2, 제136조, 제199조, 제200조의2, 제201조, 제208조, 부칙(법률 제12753호, 2014년 6월 11일 공포, 2015년 1월 1일 시행) 제8조. 2027년 3월 16일 시행 예정본(법률 제21955호)에서 이 조문들의 글은 같습니다. https://www.law.go.kr/법령/특허법 (2026-10-10 확인)